LED燈(deng)具散(san)(san)熱(re)問題(ti)成(cheng)為當(dang)(dang)前(qian)LED廠家(jia)都不(bu)(bu)容輕視的問題(ti)，也(ye)是(shi)LED燈(deng)具的致命問題(ti)，目前(qian)LED燈(deng)具組(zu)(zu)成(cheng)部(bu)分：結(jie)(jie)構(gou)(gou)，電子(zi)，LED光(guang)(guang)源(yuan)，三大部(bu)分組(zu)(zu)成(cheng)，其熱(re)量產生的主(zhu)要原(yuan)因在(zai)電子(zi)與(yu)(yu)LED光(guang)(guang)源(yuan)部(bu)分，那么(me)結(jie)(jie)構(gou)(gou)是(shi)用來散(san)(san)熱(re)。改(gai)(gai)變LED燈(deng)具散(san)(san)熱(re)可以(yi)用質(zhi)量較好(hao)的結(jie)(jie)構(gou)(gou)來處(chu)理，可成(cheng)本(ben)太高(gao)不(bu)(bu)說，而且本(ben)身是(shi)用結(jie)(jie)構(gou)(gou)這種“工具”去解決散(san)(san)熱(re)不(bu)(bu)是(shi)更好(hao)的辦法，所(suo)謂是(shi)治(zhi)標不(bu)(bu)治(zhi)本(ben)，結(jie)(jie)構(gou)(gou)用得再好(hao)也(ye)解決不(bu)(bu)了實質(zhi)問題(ti)，其實小(xiao)編(bian)真心搞不(bu)(bu)懂(dong)為什么(me)還(huan)是(shi)大批廠家(jia)在(zai)為尋找結(jie)(jie)構(gou)(gou)為煞費苦心，（當(dang)(dang)然不(bu)(bu)指十余人的作(zuo)坊工廠）何不(bu)(bu)在(zai)LED燈(deng)具產生的源(yuan)頭(tou)去解決實際問題(ti)。解決散(san)(san)熱(re)問題(ti)兩部(bu)分：1.電子(zi)與(yu)(yu)LED光(guang)(guang)源(yuan)，因電子(zi)散(san)(san)熱(re)部(bu)分主(zhu)要取決電子(zi)元件(jian)的質(zhi)量及(ji)負載的功率的大小(xiao)，因LED燈(deng)具功率都不(bu)(bu)大，故電子(zi)散(san)(san)熱(re)這塊(kuai)(kuai)以(yi)國內(nei)的情況都差(cha)不(bu)(bu)多，故小(xiao)編(bian)認為電子(zi)散(san)(san)熱(re)這塊(kuai)(kuai)除技術(shu)改(gai)(gai)進外基本(ben)己無改(gai)(gai)善空(kong)間(jian)。（當(dang)(dang)然歡迎各(ge)位指導）
下面(mian)對LED光(guang)源(yuan)散熱(re)改善分享：
1.除LED晶(jing)片采(cai)用集成(cheng)封裝(zhuang)(zhuang)時，（晶(jing)片功(gong)(gong)率越(yue)小(xiao)越(yue)好(hao)）最好(hao)采(cai)用多體面集成(cheng)封裝(zhuang)(zhuang)。也就(jiu)是(shi)MCOB封裝(zhuang)(zhuang)。因為晶(jing)片功(gong)(gong)率越(yue)小(xiao)，產生(sheng)的熱量就(jiu)越(yue)小(xiao)，成(cheng)正比。
2.公模(mo)燈(deng)珠（也(ye)就是專業(ye)生(sheng)(sheng)(sheng)產LED封(feng)裝(zhuang)企業(ye)生(sheng)(sheng)(sheng)產）如3014之類的(de)燈(deng)珠的(de)制作工藝(yi)為，將(jiang)晶(jing)片(pian)放入模(mo)組，涂上(shang)熒光粉然后再打入硅膠，本身(shen)LED晶(jing)片(pian)都(dou)大功率的(de)，產生(sheng)(sheng)(sheng)熱(re)量就過高，而加之散熱(re)主要靠晶(jing)片(pian)兩角(jiao)的(de)金線或銅(tong)線，這兩種材質是非常(chang)小的(de)，且散熱(re)本身(shen)不好，所以散熱(re)根本無法散出來。
如果制作工藝采用MCOB多面(mian)(mian)體封(feng)裝技術，將小功率晶(jing)片(pian)放入(ru)模(mo)組，晶(jing)片(pian)在模(mo)組內間(jian)隔一定(ding)距離(li)，晶(jing)片(pian)之間(jian)用金(jin)線(xian)連(lian)接，那么每個晶(jing)片(pian)除貼(tie)模(mo)組面(mian)(mian)不發光外，其(qi)余五面(mian)(mian)均可(ke)發光，稱之為MCOB，多面(mian)(mian)體集成封(feng)裝。晶(jing)片(pian)之間(jian)有(you)了(le)距離(li)之間(jian)有(you)金(jin)線(xian)連(lian)接，增加散(san)熱面(mian)(mian)積，然后在MCOB封(feng)裝面(mian)(mian)直接加入(ru)硅膠(jiao)。將不同色溫熒(ying)光粉打在一個塑料膠(jiao)套(tao)上面(mian)(mian)（熒(ying)光罩），改變燈具(ju)色溫，那么塑膠(jiao)膠(jiao)套(tao)與晶(jing)片(pian)之間(jian)有(you)一定(ding)處理(li)，增加散(san)熱能力。
如果使用以(yi)上工藝改(gai)善LED光源散(san)熱(re)，可大(da)(da)大(da)(da)減少LED散(san)熱(re)問題。
解決LED燈具散熱關鍵因素
瀏覽： 發布日期：2019-07-24
